네패스(대표 이병구 http://www.nepes.co.kr)가 싱가포르 UTAC와 3000만달러 규모의 합작법인 ‘네패스 Pte Ltd’를 설립, 싱가포르 12인치 웨이퍼 범핑사업에 진출한다고 4일 밝혔다.

　이 회사는 올해 안에 생산시설을 완비, 2006년 2분기부터 월 1만5000장 규모로 양산에 들어간다. 오는 2010년에는 월 10만장 생산에 1억5000만달러 매출을 달성한다는 계획이다. 또 8인치 및 12인치 LSI 반도체 범핑에 관한 연구와 제조는 싱가포르 현지 법인에 집중한다는 방침이다.

　네패스는 독자 개발한 솔더 범핑 기술을 바탕으로 싱가포르 현지의 파운드리 업체들을 대상으로 그래픽 및 미디어칩 등 비메모리 제품에 대한 범핑 서비스를 제공하게 된다. 이번 합작법인 설립으로 네패스는 대만 업체들이 독점하던 12인치 웨이퍼 범핑 시장에 진출하는 한편 동남아 지역으로 시장을 확대하게 됐다.


　특히 범핑기술이 없어 범핑 물량을 대만으로 돌리던 싱가포르 반도체 업체들의 요구를 현지에서 해결, 물류 비용 절감을 원하는 현지 업체들의 수요를 흡수할 수 있게 됐다고 설명했다. 싱가포르 국가경제개발청(EDB)도 금융 및 세제 지원을 하는 등 많은 관심을 보였다고 회사 측은 설명했다.

　백승대 상무(IR담당)는 “이번 합작사 설립은 솔더 범핑 분야 기술력을 세계적으로 인정받은 결과”라며 “물류 중심지인 싱가포르를 발판 삼아 해외 시장을 확대할 것”이라고 말했다.

　범핑은 웨이퍼상의 칩에 본딩와이어 대신 미세한 돌기(범프)를 형성, 소형·고집적 패키징을 가능케 하는 기술이다.