현대 사회의 다양화와 전문화에 따라 신속한 정보교환의 필요성이 날로 증가하여 언제 어디서나 통화가 가능한 무선통신시스템 시장이 급속히 성장하고 있다. 고주파회로의 제작을 위해 종래에는 세라믹 기판 등에 개별 부품인 능동소자 및 수동소자를 장착한 고주파 회로기판을 사용하였으나, 무선 시스템이 소형화 되고 대량 생산됨에 따라 이들 회로를 반도체 기판에 집적화한 MMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)로 대체되고 있다.
이동통신용 시스템으로는 기기 설치의 이동성을 보장하기 위한 무선 LAN(Wireless Local Area Network: WLAN) 및 무선 국부전화망(Wireless Local Loop: WLL) 과 개인의 이동성을 보장하기 위한 휴대전화기(Hand Held Phone: HHP), 개인통신(Personal Communication System: PCS), 위성이동통신(Mobile Satellite System: MSS) 및 차세대 통합 이동통신인 플림스 등을 들 수 있으며 0.8~2.5GHz의 주파수를 사용하고 있다. 3GHz 이하의 이동통신시스템에 사용되는 MMIC들은 일부 제품이 상품화 되어 시판되고 있으며, 적용 시스템에 따라 휴대전화기의 고주파 회로부를 3~5 개의 MMIC로 구성할 수 있을 정도의 집적도 수준이다. 고속 무선통신 시스템으로는 전화국간의 통신(Microwave Link), 인공위성을 이용한 직접위성방송(Direct Broadcasting Satellite: DBS), 컴퓨터간의 고속정보 전달을 위한 18GHz WLAN 및 화상전화를 가능하게 하는 28GHz LMCS(Local Multipoint Communications System) 등 30GHz 대역까지의 주파수를 사용하고 있다. 직접위성방송 수신용으로는 이미 수신부 고주파회로가 하나의 MMIC로 집적화되어 시판되고 있으나 잡음특성을 만족시키기 어려워 고주파회로기판을 이용한 초단 저잡음 증폭기를 추가하여야 하는 문제가 남아 있다.
MMIC 기술은 소자 제작기술, 회로 설계기술 및 고주파 패키지 기술의 조합으로 이루어지며 각 기술이 균형적으로 발전하여야만 경쟁력이 있는 MMIC를 개발할 수 있다. 개인통신 등 수년내에 상용화될 3GHz 이하의 MMIC에서 가장 큰 비중을 차지하는 것이 제작단가의 절감에 대한 연구이다. 공정을 단순화하고 안정화하여 공정단가를 줄이는 연구가 필요하고, 집적도 향상에 대한 연구를 통해 생산력을 향상시켜야 할 뿐 아니라 저가의 고주파 패키지의 개발이 필요하다.
3GHz 이하의 이동통신용 MMIC에 사용되고 있는 능동소자로는 제작단가 면에서 유리한 MESFET이 주종을 이루고 있으나 고속 무선통신용 MMIC의 능동소자로 HEMT나 HBT등이 사용되고 있다